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      GST612W
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      GST612W晶圓級紅外探測器

      專為新興市場和紅外應用普及而生
      GST612W晶圓級非制冷紅外熱成像探測器是SWaP應用的理想選擇,分辨率640x512,像元尺寸12μm。晶圓級封裝(WLP)是直接在整個MEMS晶圓上完成高真空封裝,然后劃線和切割,制成單個紅外探測器的工藝過程,能便捷集成到紅外熱成像終端設備,成為目前紅外測溫和夜視觀測市場的主流產品。

      ?分辨率:640×512

      ?像元尺寸:12μm

      ?響應波段:8-14μm

      ?典型NETD:<40mK

      視頻介紹
      • 產品特點
      • 應用場景
      • 技術參數
      • 產品咨詢
      產品特點

      成像清晰,靈敏度高

      ? 640x512面陣,視野廣闊
      ? 靈敏探測,典型NETD<40mK

      輕量化設計

      ? 超小體積:18×16×2.75mm(不含接口)
      ? 超輕重量:<2g

      消費級應用

      ? 規?;瘧?
      ? 低成本實現紅外功能集成

      應用場景
      • 測溫檢測
        測溫檢測
      • 安防監控
        安防監控
      • 無人機載荷
        無人機載荷
      • 夜視觀測
        夜視觀測
      技術參數
      產品型號GST612W非制冷紅外探測器
      敏感材料氧化釩
      面陣規格640×512
      像元間距12μm
      光譜范圍8-14μm
      典型NETD<40mk
      輸出信號內置14位ADC
      熱響應時間<12ms
      最大幀頻50Hz
      功耗≤220mW
      尺寸(mm)18×16×2.75(不含接口)
      重量<2g
      工作溫度-40°C ~ +85°C


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