高芯科技紅外探測器自主造芯路
紅外熱成像探測器芯片市場，曾經是西方國家的天下，美國、法國和以色列等國家長期對我國在技術設備、工藝材料等方面實行核心技術封鎖。隨著紅外熱成像技術在商業化市場的應用日益廣泛，使得紅外熱成像探測器芯片成為我國芯片產業的又一發展重點。
2013年，武漢高芯科技有限公司成立，公司致力于為全球紅外探測器和紅外機芯用戶提供專業的非制冷和制冷紅外探測器機芯模組以及應用解決方案。
為什么非要走自研自產紅外探測器芯片這條荊棘密布的道路？
西方國家對我們實施了制裁，在高端芯片領域實施封鎖。面對無“芯”可用的局面，必須自己把芯片做出來，此外別無選擇。紅外熱成像芯片涉及的技術鏈條很長、涉及專業相當廣泛，但凡整個技術鏈條有一個環節走不通，整個芯片制程就會前功盡棄。盡管如此，依然傾其所有，無怨無悔地走上自研自產紅外探測器芯片這條艱苦卓絕的道路。
高芯科技掌握紅外探測器的特色工藝（即模擬、數?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝），獲得集成電路企業資質。三條紅外探測器專用生產線投入運營，即8英寸0.11μm批產型氧化釩生產線非制冷紅外探測器專用生產線，8英寸0.5um批產型碲鎘汞制冷紅外探測器專用生產線，8英寸0.5um批產型二類超晶格制冷紅外探測器專用生產線以及制冷紅外探測器配套專用的制冷機生產線。自主完成原材料提純、生長，到芯片的流片、制造、封裝與測試的全套工藝。非制冷型紅外探測器和制冷型紅外探測器芯片均已實現穩定批產。
